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電界センサ

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メーカ名
NEXTY実績
ファミリ又はシリーズ名
製品供給状態
パッケージ型名
本体長さ[Typ]
本体幅[Typ]
本体高さ[Typ]
実装方法
ピンピッチ[Typ]
ピン数[Nom]
AEC規格準拠
使用温度範囲[Min] (Cel)
使用温度範囲[Max] (Cel)
検出・測定範囲
感度・精度・分解能
リニアリティ
出力信号形態
適用中のフィルタ
なし

表示件数:
ams
電界センサ Capacitive Sensor AS8579シリーズ 量産体制 SSOP 8.2mm 5.3mm 1.73mm 表面実装 0.65mm 24 ○
ams
電界センサ Capacitive Sensor AS8579シリーズ 量産体制 SSOP 8.2mm 5.3mm 1.73mm 表面実装 0.65mm 24 ○
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
Infineon Technologies AG
電界センサ 量産体制 P-DIP-6
STMicroelectronics
電界センサ Ultra-compact high-performance eCompass module:ultra-low-power 3D accelerometer and 3D magnetometer LSM303AGRシリーズ 量産体制 LGA-12 2mm 2mm 表面実装 0.5mm 12 -
STMicroelectronics
電界センサ Ultra-compact high-performance eCompass module: 3D accelerometer and 3D magnetometer LSM303DLHCシリーズ 量産体制 LGA-14 5mm 3mm 表面実装 0.8mm 14 -
STMicroelectronics
電界センサ Ultra-compact high-performance eCompass module: 3D accelerometer and 3D magnetometer LSM303Dシリーズ 量産体制 LGA-16 3mm 3mm 表面実装 0.5mm 16 -
ams
電界センサ EPC Class 3 Sensory Tag Chip - For Automatic Data Logging SL900Aシリーズ 量産体制 QFN 5mm 5mm 0.88mm 表面実装 0.8mm 16 -
ams
電界センサ EPC Class 3 Sensory Tag Chip - For Automatic Data Logging SL900Aシリーズ 量産体制 QFN 5mm 5mm 0.88mm 表面実装 0.8mm 16 -
ams
電界センサ EPC Class 3 Sensory Tag Chip - For Automatic Data Logging SL900Aシリーズ 量産体制 -
Infineon Technologies AG
電界センサ Low Power 3D Magnetic Sensor with I**2C Interface TLV493Dシリーズ 量産体制 PG-TSOP-6-6-5 2.9mm 1.6mm 表面実装 0.95mm 6 -