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設計支援ツール
2026年7月9日(木曜日) 13:30 ~ 15:00
近年、半導体部品のEOL(生産中止)や設計リソース不足を背景に、既存製品の継続生産・維持に課題を抱える企業が増えています。 「既存資産を活かしながらどう延命するか」だけでなく、「この機会にどのように機能強化・高度化するか」が重要なテーマとなっています。本ウェビナーでは、日立ソリューションズ・テクノロジーが提供するリメイクサービスと、NXPの車載・産業向けMCU「S32K」、高性能アプリケーションプロセッサ「i.MXシリーズ」をご紹介します。 既存製品の延命だけでなく、将来を見据えたプラットフォーム刷新をご検討の方に向けた内容です。
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NXP社 車載S32K & i.MXと 基板リメイクサービスで実現する次世代プラットフォーム移行戦略